Honeywell PTM7950 fazinio virsmo termopadas, 100 x 160 x 0.2 mm
Honeywell PTM7950 – plonas fazinio virsmo termopadas, skirtas šilumai perduoti tarp procesoriaus arba grafikos procesoriaus ir radiatoriaus. Šį 100 x 160 mm dydžio, 0,2 mm storio lakštą galima iškirpti pagal kontaktinį paviršių.
Kaip veikia medžiaga
Polimerinė matrica su šilumai laidžiomis dalelėmis kambario temperatūroje išlieka kieta, todėl ją patogu kirpti ir tiksliai uždėti. Pasiekusi maždaug 45 °C, medžiaga suminkštėja, užpildo mikroskopinius paviršiaus nelygumus ir sudaro ploną, tolygų mažos šiluminės varžos sluoksnį.
Polimerinė struktūra padeda medžiagai išlikti kontakto zonoje ir atsispirti išstūmimui per pasikartojančius įkaitimo ir atvėsimo ciklus. Didžiausias šilumos perdavimo efektyvumas pasiekiamas po kelių pilnų ciklų, kai medžiaga prisitaiko prie kontaktinių paviršių.
Pritaikymas ir montavimas
Termopadas tinka žaidimų ir didelio našumo nešiojamiesiems kompiuteriams, stalinių kompiuterių procesoriams, vaizdo plokščių grafikos procesoriams, žaidimų konsolėms ir kitiems elektroniniams įrenginiams, kuriems reikia perduoti šilumą į radiatorių. Kitaip nei termopastos, lakštinės medžiagos nereikia tepti. Visi montavimui reikalingi įrankiai yra komplekte.
| Šilumos laidumas | 8.5 W/m·K |
|---|---|
| Šiluminė varža | 0.04 °C·cm²/W |
| Darbinės temperatūros diapazonas | 0–125 °C |
| Matmenys | 100 x 160 mm |
| Storis | 0.2 mm |
| Montavimo komplektas | Pridedami visi montavimui reikalingi įrankiai |
| Medžiaga | Fazinio virsmo medžiaga (PCM): polimerinė matrica su šilumai laidžiomis dalelėmis |
| Minkštėjimo temperatūra | Maždaug 45 °C |
| EAN | 9990001032821 |
|---|
Ar termopadą reikia paskirstyti kaip termopastą?
Ne. Kambario temperatūroje medžiaga yra kieta: lakštą galima iškirpti ir uždėti tarp CPU arba GPU ir radiatoriaus. Maždaug ties 45 °C ji suminkštėja ir prisitaiko prie kontaktinių paviršių.
Kada pasiekiamas didžiausias šilumos perdavimo efektyvumas?
Po kelių pilnų įkaitimo ir atvėsimo ciklų, kai fazinio virsmo medžiaga prisitaiko prie kontaktinių paviršių.
